就是最新的产业信息是什么呢——千鑫点信息咨询服务公司

除此之外，玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，有利于高密度RDL布线。它的化学稳定性也更加出色，相比于有机材料吸湿性更低，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀，保障封装内元件的长期稳定性。

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还有一点很关键，就是玻璃基板在面对大尺寸芯片的封装时，也能够节省巨大的成本。主要是因为玻璃基板是方形的，而芯片也是方形的，当芯片越做越大时，如果依然用圆形的硅片就会导致周边有更多的地方被废弃掉，但是同样是方形的玻璃基板的空间利率就会高很多。

据推算从200mm晶圆封装过渡到300mm大约能节省25%的成本，从300mm晶圆封装过渡到板级，则能节约66%的成本。就是说，面板级封装的成本与晶圆级封装相比将会降低66%。

AI时代的下半场，随着算力进一步地提升，芯片面积必然进一步变大，芯片的功耗、热量也会提升。

而这个时候，玻璃基板似乎就已经成为了一种趋势。

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很多人在用过去的眼光看一些新鲜的事物时候，很多产业变革早已悄然发生，玻璃基板就是这么一个在快速变化的产业，以此来迎接AI下半场的大发展！

英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023年9 月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在2026至2030年间实现大规模量产。

另外，三星，AMD、苹果、台积电等巨头也纷纷跟进玻璃基方案，助力玻璃基板在AI时代的产业化应用。

中国在这一方面的进展同样不甘落后。

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大家已经看到了，京东方和康宁公司签了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。