长鑫这次披露的4F²技术——千鑫点信息咨询服务公司

据大会报道，10月10日，长鑫披露4F² DRAM架构取得关键研发进展，预计年底推出融合相关技术的新一代DDR5 RDIMM产品，面向服务器内存市场。目前公布的是研发进展和产品计划，尚不能据此认定大规模、低成本供货已经实现。

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4F²可以简单理解为一种更紧凑的存储单元布局。F代表特定工艺的最小特征尺寸。在F相同的条件下，单元面积从6F²降到4F²，理论上减少三分之一，同样的阵列面积可以容纳更多存储单元。imec也将这一架构变化列为DRAM继续提高密度的重要方向。

如果这种密度优势能够转化为更多合格产出，单位存储成本就有下降空间。

不过，这部分潜力最终能兑现多少还存在不确定性。毕竟服务器客户也需要验证产品的稳定性、兼容性和持续供货能力。研发成果、产品推出、客户批量采购之间，仍有一段路要走。

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新工艺会增加多少制造难度，良率能做到什么水平，外围电路占用多少面积，都会影响最终成本。所以我们不能把单元面积缩小三分之一，直接写成整颗芯片成本下降三分之一。跨厂商比较时，还要考虑F本身的差异。

虽然凭一项研发进展就宣布存储过剩，依据还不充分。但对原厂的盈利预期来说，压力可能在全行业过剩之前出现。

假设一家客户过去主要向三家原厂采购，为保证供货，愿意接受较高价格和较长的采购承诺。后来出现了一家通过认证、能够稳定交付的替代供应商，即使暂时只能满足部分需求，客户谈下一份合同时，也多了一些筹码。

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原厂未必马上丢掉大量份额，却可能需要在提价幅度、合同期限或其他采购条件上作出让步。

更值得关注的，就是这种先于份额变化出现的议价压力。高利润的回落，可以从提价变难开始，不必等到仓库里堆满卖不出去的产品。不过，这条传导仍有明确前提：新供应商需要获得客户认可，并形成持续交付。研发消息本身还不能证明这种变化已经发生。